电子可作为电路间,组件间,系统间电气/电子传输连接部件,使功率,信号,电流能稳定可靠的流通,又方便产品组装,维修,更换。
主要包含三大方面:
1.机械性测试
2.环境性测试
3.电性测试
外部型有:
I/O:D-超小型连接器(又称D-SUB连接器),USB,1394,DDR,VGA,SCSI等
CARD:SD,SIM,NEW CARD等
JACK:RJ11,RJ45等
RF
电源
其他:SCSI,DVI等
内部型有:
板对板
线对板
线对线
柔性电路板(FPC):ZIF
HDD:BOX,PIN-Header&Socket
Edge Card:AGP,PCI
CPC Socket:478,SLOT-1,SLOT-2
Memory:DIM,SO-DIM
其他:MINI PCI
材料的选择,是基于加工成型性,产品应用性及强度性质上的综合考量;电子连接器的成本受材料的价格,加工的难易及生产的效能而有所差异; 电子连接器材料主要包含绝缘体材料(塑胶原料),导体材料(磷铜,黄铜);电子连接器常用的工程塑胶料有:LCP,NYLON,PBT。
LCP
具有线膨胀系数小,注塑成型收缩率低和非常突出的强度和弹性模量以及优良的耐热性,具有较高的负荷变形温度,有些可高达340度以上,LCP还具有耐化学药品和气密性优良,因此一般连接器尤其需要SMT的都首选LCP料,eg:MINI PCI EXPRESS;DDR。
NYLON
成本较低,抗拉强度很高,有突出的耐磨性和自涧滑性,流动性好,利于薄壁成型,但缩水严重,易产生毛头,成型前需严格进行烘烤,以防产生水解,一般连接器尤其DIP的大多用NYLON料,eg:PCI 120P;PCI EXPRESS。
PBT
成本低,强度高,耐摩擦,但成型性较差,缩水严重,由于熔化温度较低,过波峰焊 时会产生塑料熔化现象。
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